1、在亮光鎳工藝中，鍍液需求參加代鉻光亮劑批發(fā)，而且亮光劑中包含初級亮光劑和次級供應(yīng)代鉻光亮劑兩類。2、亮光鎳工藝的鍍液pH值要比暗鎳工藝的低，溫度則比暗鎳的高，加上選用攪拌鍍液的辦法，一切的電流密度也要比暗鎳的大，一切鍍層的堆積速度要比暗鎳的快。3、電解鎳和鑄造鎳都是常有的陽極資料，但相對亮光鎳工藝來說，含硫鎳陽極有著更好的效果。由于它的溶解電壓低，溶解性能好，可以把鍍液中的銅雜質(zhì)等生成沉積，有凈化鍍液中某些金屬雜質(zhì)的作用。

當(dāng)供應(yīng)代鉻光亮劑中Pb2+、Zn2+、Cu2+、NO3- 等離子雜質(zhì)的含量超越了允許范圍，鍍鎳層不但會呈現(xiàn)脆裂，還會呈現(xiàn)灰黑色或黑色條紋。當(dāng)Pb2+含量超越7mg/L時，工件凹處及捆扎工件的鉛線處不但無鍍層，還會呈灰黑色。Zn2+含量超越0.02g/L時，鍍層會發(fā)脆，還會呈現(xiàn)黑色條紋。代鉻光亮劑批發(fā)Cu2+含量超越0.03g/L時低電流密度區(qū)會呈現(xiàn)暗黑色的粗糙鍍層。NO3-含量在0.2g/L時，陰極電流效率會明顯下降，鍍層呈黑色。Zn2+、Cu2+雜質(zhì)可用電解法去除，即用電解板做陰極，在拌和的情況下，以0.1~0.5A/dm2的小電流進行電解處理。也可使用比格萊科技的Ni-391除雜水去除。

1、直接鍍微裂紋鉻。一般是在基體上鍍1μm以上的鉻層，首要應(yīng)用是鍍硬鉻上。微裂紋鉻可獲得裂紋數(shù)在400~600條/cm2的鍍層，且裂紋數(shù)不受溫度、電流密度、鉻酸、硫酸含量的影響，可以滿足工件對微裂紋鉻的要求。2、在高應(yīng)力鎳上鍍鉻。工件在光亮鎳上鍍高應(yīng)力沖擊鎳后再鍍上裝修鉻層，在高應(yīng)力鎳和鉻層的相互作用下，可在鉻層上構(gòu)成300~600條/cm2的裂紋數(shù)。此工藝比較簡單，可滿足大批量或自動化出產(chǎn)，但出產(chǎn)過程中應(yīng)避免將代鉻光亮劑批發(fā)中氯離子帶入供應(yīng)代鉻光亮劑中，避免發(fā)生故障。

在使用供應(yīng)代鉻光亮劑時，有時候會出現(xiàn)陽極板鈍化的現(xiàn)象，導(dǎo)致鍍層發(fā)霧，光亮度下降。1、陽極板表面呈黑褐色，是因為鎳陽極板鈍化后表面生成了Ni2O3。2、代鉻光亮劑批發(fā)中鎳離子含量和pH值會逐步下降，這是因為陽極板鈍化后，陽極電流效率小于陰極電流效率。3、槽電壓比較正常生產(chǎn)時要高，有時候會高的比較多。這主要是陽極板鈍化后陽極電位變正。4、電鍍過程中陽極上的起泡許多，有時會有刺鼻的氣味（氯氣），在掛陽極板的銅鉤上有出現(xiàn)綠色的腐蝕產(chǎn)品（CuCl2）。