電鍍添加劑的非擴散控制機理指的是在金屬電沉積過程中速率控制步驟為電荷遷移或者吸附原子并進入晶格的過程，如果根據(jù)電鍍中占統(tǒng)治地位的非擴散因素來進行分類，那么電鍍添加劑的非擴散控制機理可以分為很多種，分別有電吸附機理、絡(luò)合物生成機理、離子對機理和改變電極表面張力機理等。

電吸附機理也可以分為幾種，第一種電吸附機理指的是結(jié)構(gòu)敏感機理，主要是指電鍍添加劑的吸附作用具有選擇性，而這個選擇性是根據(jù)本身分子的大小、形狀、酸堿性等多種因素決定的。第二種電吸附機理指的是電流密度銘感機理，主要是指電鍍添加劑的吸附和電極的晶體結(jié)構(gòu)沒有關(guān)系，但是卻和電極表面形狀有關(guān)。

絡(luò)合物形成機理主要是指在溶液中的金屬離子和溶劑或者其他物體形成絡(luò)合物，而這些絡(luò)合物在放電生成的吸附離子之前，是必須進行絡(luò)合物解體前置反應(yīng)的，一般來說，一種絡(luò)合物可以和一種金屬離子配成幾種不同的配合物的，這些配合物的濃度也可以根據(jù)一定數(shù)據(jù)計算出來。

離子對機理則是因為電鍍液體中存在離子對，這個離子對的形成既可以降低容易的電導(dǎo)率也可以改變?nèi)芤褐心承┙j(luò)離子的荷電情況，從而達到控制部分金屬離子的電沉積反應(yīng)。

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