無氰堿銅工藝FH-105

一、工藝特點

1、本工藝鍍層細膩致密，高低電位電位差極小且均勻及光亮。

2、電流密度范圍廣，覆蓋能力極佳。

3、有機或無機雜質(zhì)容忍度高，易于控制。

4、適用于鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金鑄件。

5、原來氰化物缸可直接轉(zhuǎn)缸,無需開新缸。

二、操作工藝：

標準                      范圍 

FH-105D導電鹽            140 g-L                 15—35 g/L

FH-105T 銅鹽            60g/L                     30-70g/L

FH-105A光劑             5mL/L                    4-6mL/L                                                       

FH-105B絡合劑           6mL/L                    5-8mL/L                

三、操作條件

金屬銅含量               20g/L                     15-30g/L

溫度                   55℃                       50-60℃

電流密度                                          0.5—4 A/d㎡

     PH                    9.5                        8-10

陽極                                              電解銅（OFHC）

陽極袋                                            必需

過濾                                              連續(xù)過濾（4—8周期/小時）

四、鍍液配制：

1、加入三分之二的水于鍍槽中，加熱至50℃。

2、加入計算量的FH-105導電鹽至完全溶解。

3、加入計算量的氰化亞銅（先用水溶成糊狀），強力攪拌，直至完全溶解。

4、加入2克/升活性炭，連續(xù)攪拌約1小時靜置，過濾至澄清。

5、加入計算好的添加劑后，用波浪狀的不銹鋼板低電流電解幾個小時即可試鍍。

四、添加劑消耗量：

         光亮劑FH-105A                                        180—200ml/KAH

            絡合劑FH-105B                                         250—300ml/KAH

五、鍍液維護：

   1、FH-105D導電桿鹽主要起絡合銅的作用，與氰化鈉作用相同，可以溶解銅板，鍍液起導電作用?；c在3 g/L以下，低電流區(qū)會起白霧；游離氰化鈉在20g/L以上，陰極電流效率低，同時陰極會有大量氣體產(chǎn)生。因此游離氰化鈉的值隨銅含量而定。

   2、FH-105T銅鹽，補充鍍液游離子，銅鹽太低走位不好，銅鹽太高，鍍液變綠色，走位差按開缸比列與導電鹽補加銅鹽。

   3、FH-105A光劑，增加廣度，光劑太少，工件不亮，光劑太多影響走位。

   4、FH-105B絡合劑起絡合鍍層作用，使鍍層更加細致。

六、故障與處理方法：

七、產(chǎn)品包裝

FH-105D導電鹽            25kg/桶

FH-105T銅鹽              25kg/桶

FH-105A光劑              25kg/桶

FH-105B絡合劑            25kg/桶