電鍍添加劑包括無(wú)機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類(lèi)。寧波電鍍廠按功用分類(lèi)，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應(yīng)力消除劑和潮濕劑等。不同功用的添加劑一般具有不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果機(jī)理，但多功用的添加劑也較常見(jiàn)，例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑，又是常用的應(yīng)力消除劑;并 且不同功用的添加劑也有或許遵循同一效果機(jī)理。

電鍍添加劑的效果機(jī)理

金屬的電沉積過(guò)程是分步進(jìn)行的:首先是電活性物質(zhì)粒子搬遷至陰極附近的外赫姆霍茲層，進(jìn)行電吸附，然后，陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡(jiǎn)單離子，形成吸附原子，最后，吸附原子在電極外表上搬遷，直到并入晶格。

非分散操控機(jī)理

根據(jù)電鍍中占統(tǒng)治位置的非分散要素，可將添加劑的非分散操控機(jī)理分為電吸附機(jī)理、絡(luò)合物生成機(jī)理(包括離子橋機(jī)理)、離子對(duì)機(jī)理、改動(dòng)赫姆霍茲電位機(jī)理、改動(dòng)電極外表張力機(jī)理等多種。

分散操控機(jī)理

在大多數(shù)情況下，添加劑向陰極的分散(而不是金屬離子的分散)決定著金屬的電沉積速率。這是由于金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對(duì)金 屬離子而言，電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其極限電流密度。寧波電鍍廠操控添加劑分散，大多數(shù)添加劑粒子分散并吸附在電極外表張力較大的凸突處、活性部位及 特別的晶面上，致使電極外表吸附原子搬遷到電極外表凹陷處并進(jìn)入晶格，從而起到整平光亮效果。環(huán)保鈍化劑廠家